Successful Case
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苏州三星半导体 钢结构工程
位于美丽的金鸡湖畔, 是韩国三星电子株式会社于1994年12月在苏州工业园区独资兴办的半导体组装和测试工厂。 公司投资总额1.5亿美元,注册资本5000万美元。 主导产品为SOP,DIP,QFP,TR.等。 所有产品100%出口国外, 远销新加坡、香港、台湾及东南亚等国家和地区,目前正积极开发欧美市场